余分な熱の制御と管理

電子機器製造における放熱

電子デバイスの小型化が進み、内部電子部品の回路密度はますます増大しています。半導体、プロセッサー、制御モジュール、プリント回路基板から発生する不要な熱エネルギーを移動させるための周囲空間が少ない場合には、製造上の課題が複雑になります。

エンドユーザーが要求する高性能と長期間の信頼性を提供するため、電子機器メーカーはコンポーネントの最適動作を継続するために、放熱をより効率的に行うための方法を継続的に探す必要があります。

すべての用途の電子デバイスにとって重要

操作速度の低下や耐久性の低下は、サイズや用途に関係なく、ほとんどの電子デバイスにとって壊れる前兆です。望ましくない過熱を発生させることだけなく、重要な内部コンポーネントはしばしば敏感で脆く、振動や環境汚染からの保護が必要です。その結果、熱界面材料（TIM）およびその他材料をコンポーネントの上または周囲に塗布する際は、製品アセンブリプロセス中の損傷を避けるためにできるだけ正確に行う必要があります。

性能、耐久性を高め、余分な熱を制御するために電子製造プロセスを改良する作業を担う設計と製造エンジニアは、フーリエの法則および熱伝導率と熱抵抗の概念を深く理解している必要があります。部品やコンポーネント、その他表面の不良などの潜在的な考慮事項によっては、放熱ソリューションを求める設計エンジニアの最適なプロセス、材料、機器を特定するための熱方程式は非常に複雑になることがあります。

表面の不良

コンポーネントの表面エリアに不良があると、不要なスペースや空間が断熱材として作用し、放熱が難しくなります。新機種または再設計デバイスでMTBF（平均故障間隔）を長くすることはしばしば、 正しい熱界面材料（グリース、サーマルペースト、サーマルパッドなど）を選択 し、希望のコストパラメーター内で求められる熱抵抗を達成するために材料の限界を押し広げることによって実現されます。

成功のためには、希望の用途で熱管理規約がどのように働くかを確認するために、材料サプライヤーとの継続的な協力が必要になることもあります。生産エンジニアとオペレーションマネージャーは、製造プロセスがどのように影響を受けるかを理解するために、材料の取扱特性を理解することも必要です。

サーマルパッドはどうですか？

事前形成された熱伝導パッドは設置が容易であることが知られています。しかし費用のかかる手作業が通常は必要であり、少量が吐出された熱界面材料と比較して、塗布の熱抵抗が高くなることがあります。これらの吐出可能なTIMは多くの場合、電子機器製造においてより効率的に余分な熱を制御するための選択肢となっています。

これまでは厄介で制御が困難であったため無視されてきましたが、これら液状TIMがより合理的なアプローチを提供します。吐出可能なTIMは、検証&とテストプロセスが容易で、設計から製造まで効率的に移行でき、パッドの再調整コストなしに移行の設計変更をサポートする柔軟性があるため、究極的にはユニットあたりの製造コストを下げることに役立ちます。

吐出可能な材料は、精密な公差に最適

現在の超小型電子デバイスの精度要件と公差を考慮すると、成功には関与するプロセスと、材料を吐出するソリューションの能力に大きく依存するため、メーカーは通常、吐出材料の切り替えには慎重でした。さらに、自動吐出ソリューションは通常、複数のサプライヤーの部品やコンポーネントで構成されているため、適切なトレーニングや継続的なサポートが受けられないことも、電子機器メーカーにとっての課題です。

熱界面吐出プロセスを適切にサポートするため、グラコは吐出可能な熱界面材料の新しい高性能ソリューションの新しいラインアップを開発しました。UniXact自動吐出ソリューションは、電子機器製造エンジニアやオペレーションマネージャーが要求する精度、再現性、スループットを提供します。

UniXactの自動吐出ソリューションは、エンドツーエンドの自動液体ディスペンスシステムです。 すべてのコンポーネント、XYZモーション、ソフトウェアはすべてグラコ製です。グラコはヨーロッパ、アジア太平洋、米国に拠点があり、ソリューションプランニングとテストによってパーソナライズされた、エンドツーエンドのパートナーエクスペリエンスを提供します。また、世界中の流通ネットワークを通じた現場での継続的なサポートを行なっています。