Solutions de fabrication d'équipements électroniques
Scellage / Étanchéité
Solutions de distribution pour le scellage et l’étanchéité
Le scellage est le processus de collage en continu. L’étanchéité est le processus d’application des scellants.
Les scellants sont couramment appliqués autour d’un périmètre à l’aide du processus CIPG (« cured in-place gasket » ou joint d’étanchéité réticulé en place) ou du processus FIPG (« formed in-place gasket » ou joints étanches aux liquides). Les deux méthodes utilisent un cordon de liquide scellant entre le boîtier et le couvercle afin d’éviter que la poussière et l’humidité pénètrent à l’intérieur de l’unité et endommagent les composants électroniques fragiles.
Les scellants se trouvent dans tout ce qui exige d’être protégé contre un environnement hostile, comme les panneaux solaires, les tablettes ou les écrans.
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Les scellants couramment utilisés en électronique comprennent les silicones, les polyuréthanes, les matériaux gonflants physiques et les matériaux gonflants mélangés.
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