ジェットバルブによる銀エポキシの吐出

銀エポキシのような導電性接着剤の吐出にジェットバルブを使用するには、高いプロセスの制度と塗布の柔軟性が要求されます。非接触ジェット塗布は、マイクロプロセッサーやその他の電気部品のアセンブリによく使用され、これには比類のない精密な吐出が要求されます。これらの電気コンポーネントは、スマートフォン、コンピューター、スマートウォッチ、自動車、バッテリー、医療デバイス、その他数多くの製品に使用されるために製造されています。

銀エポキシは高い耐熱性を保持しているため、こうしたコンポーネントの製造に最適です。この材料には実際の銀フレークが含まれており、圧縮されると高い熱伝導性と電気伝導性が生じます。
 

半導体チップ製造の典型的なダイアタッチ塗布では、オペレーターはチップをリードフレーム基板に固定する必要があります（図1）。銀エポキシは、ダイパッドに直接吐出する接着剤を取り付けるための金型の一種です。その後、チップは基板上にある程度の圧力をかけて配置され、時間をかけて硬化されます。 

図1 半導体チップ製造の典型的なダイアタッチ塗布では、オペレーターはチップをリードフレーム基板に固定する必要があります。ジェットバルブがダイパッドに銀エポキシを微細な線で塗布します。その後、チップは基板上にある程度の圧力をかけて配置され、時間をかけて硬化されます。

銀エポキシを使用する際にメーカーが直面する最も重要な課題の1つは、エポキシがデバイスの他のエリアに侵入するのを防ぎながら、完璧な接着線の厚みを作るために、正確な量の銀エポキシを個別の投与で敷き詰めることです。

これを実現するために、Advanjetジェットバルブは300μmのドット径を吐出することができます。また、材料のレオロジーによっては200μmという小さなものを吐出することができます。

エポキシ内の銀粒子に起因するノズルの詰まりや一貫性のない塗布は、メーカーがこの取り扱いの難しい材料で作業を行う際に対処しなければならないもう1つの課題です。詰まりは、生産速度を低下させたり、生産を完全に停止させたりすることがあります。

世界最大のチップメーカーの1社が、この問題を解決するためにグラコAdvanjetに連絡してきました。同社の既存のジェットは詰まりを起こしやすく、コストのかかるライン停止や予定外のメンテナンスにつながることが多かったようです。グラコのソリューションを1年以上テストした後、同社は古いジェットをAdvanjetのプラグインプレイのDiaphragm-Jetバルブに交換しました。

生産管理者やエンジニアは、ジェットバルブ、ノズル、ノズルプレート、ダイヤフラム、フィードチューブ、シリンジブラケットを指定して、あらゆるサイズの生産要件を満たすことができます。多数の入手可能な銀色エポキシの1つに、Henkel LoctiteのAblestik 84-1LMISR4があります。この導電性ダイアタッチ接着剤は、高スループットの自動ダイアタッチ機器用に配合されています。

この材料にマッチするのは、以下のグラコ部品です：

• Advanjet HV-2000bジェットヘッド、Graco PN 26B961 – バルブ、HV-2000bベース60-2335 – キット、マウント、30/55CC
• NPK-38-125-CA – キット、ノズルプレート、125µm, セラミック
• DK-121 – キット、ダイアフラム、SB、FKM、COL
• FT09-2811 – チューブ、キット、FT、Sil、BLK、55mm、50PK

製造エンジニアは、銀エポキシを敷き詰める際、信頼性と高性能のジェットバルブを必要としています。また、壊れやすく高価な電子部品を扱う場合、一貫した接着線の厚さを保持することは不可欠です。Advanjetマイクロディスペンシングジェットバルブの製品ラインは、メンテナンスの容易さと迅速なセットアップとともに、業界で最も低いオーナーシップのコストを実現しており、スペア部品の摩耗やダウンタイムが大きくなりがちな銀エポキシの塗布に理想的なソリューションとなっています。より少ない可動部品と特許を取得した詰まりのない設計により、最新のメーカーは性能面で優位性を誇っています。