用喷射阀点胶银环氧树脂

使用喷射阀点胶导电性粘合剂（如环氧银胶）时需要高超的工艺精度和灵活性。非接触式喷射点胶通常用于组装需要极高精度的微处理器和其他电气部件。这些电气部件用于制造智能手机、计算机、智能手表、车辆、电池、医疗设备和许多其他产品。

由于银环氧树脂材料具有很高的耐热性，因此非常适合此类组件。银环氧树脂材料含有真正的银片，压实后会产生很高的导热性和导电性。
 

在涉及半导体芯片制造的典型芯片贴装应用中，操作员必须将芯片固定到引线框架基板（图 1）。银环氧树脂是一种压模，可以贴装直接点胶到模垫上的粘合剂。然后用一定的压力将芯片压在基板上，随后留出时间进行固化。 

图 1。在涉及半导体芯片制造的典型芯片贴装应用中，操作员必须将芯片固定到引线框架基板。喷射阀将一行精微的银环氧树脂喷涂在模垫上。然后用一定的压力将芯片压在基板上，随后留出时间进行固化。

制造商在使用环氧银时面临的最大挑战之一是按不同剂量精确放置材料以创建完美的粘合线厚度，同时还要防止环氧树脂侵入设备的其他区域。

为了实现这一目标，固瑞克的 Advanjet 喷射阀可以实现直径为 300 微米甚至微小至 200 微米的点胶，具体取决于材料的流变性。

环氧树脂中的银颗粒导致的喷嘴堵塞和点胶不一致是制造商在处理气质材料时必须应对的另一个挑战。堵塞可能会减慢或完全停止生产。

为解决这一难题，一家全球最大的芯片生产商联系固瑞克了解 Advanjet 设备。该公司现有的喷射阀容易出现持续堵塞，导致昂贵的生产线停工和计划外维护。对固瑞克的解决方法进行了一年多的测试，他们采用不会堵塞的 Advanjet 即插即用隔膜喷射阀替换了原有的喷射阀。

生产经理和工程师可以指定喷射阀、喷嘴、喷嘴板、隔膜、进料管和冲洗支架，以满足不同规格的生产要求。汉高乐泰的 Ablestik 84-1LMISR4 是众多可用的银环氧树脂之一。这种导电性芯片粘合剂专为高通量、自动化芯片贴附设备而配制。

以下固瑞克零部件可以很好地匹配这种材料：

• Advanjet HV-2000b 喷射头、固瑞克 PN 26B961 — 阀门、HV-2000b 底座 60-2335 — 套件、支架、30/55CC
• NPK-38-125-CA — 套件、喷嘴板、125 微米、陶瓷
• DK-121 — 套件、隔膜、SB、FKM、COL
• FT09-2811 — 管、套件、FT、Sil、BLK、55 毫米、50PK

制造工程师在涂覆银环氧树脂时需要使用可靠的高性能喷射阀。在处理易碎且昂贵的电子元件时，一致的粘合线厚度也是必不可少的。固瑞克的 Advanjet 微量点胶喷射阀系列具有业界最低的拥有成本，可快速进行设置并易于维护，是银环氧树脂应用（备件易磨损、易停机、代价高昂）的理想解决方案。更少的活动部件和获得专利的无堵塞设计为现代制造商提供了性能优势。