SYLGARD™ 170

产品说明：

SYLGARD™ 170 快速固化有机硅弹性体是一种双组分通用封装胶，粘度低、具有良好的流动性和阻燃性，可在室温下快速固化。Dow 有机硅封装胶以两部分液体组分套件的形式提供，混合比例为 1 比 1，可固化成柔性弹性体。这种导热材料可用于 LED 照明、工业控制、高压电阻器组等。它也足以保护电气/PCB 系统的组装。这种材料的涂布方法包括自动计量、混合和点胶，需要使用合适的设备来确保正确的配比和工艺效率。 

视频：使用 DOW SYLGARD™ 170 进行电池封装

产品特性： 

颜色：黑色

粘度（混合后）：2,361

工作温度范围：25°C 到 60°C（77°F 到 140°F）

在 25º C 下的有效时间（适用期）：3.9 分钟

在 25ºC 下的固化时间：12 分钟

介电保护（介电强度）：14 kV/mm

抗拉强度：3.7 MPa

拉伸率：125%

导热系数：0.4 W/mK

UL 认证：94 V-0
 

注意：SYLGARD™ 170 可以在室温下固化，加热时会加速固化。固化速度随温度和湿度而变化。
 

建议用途：

• PCB 系统架构
• 灌封高压变压器、连接器和传感器
• 将基板装配到散热器

有关完整的产品信息，请参考 dow.com。

固瑞克计量、混合与点胶系统解决方案：

固瑞克提供多种解决方案，可有效计量、混合和点胶双组分 SYLGARD™ 170 快速固化有机硅弹性体。
 

Check-Mate 供料系统：

• 压力比范围：从 5:1 到 85:1
• 最大限度地减少剩余材料和降低浪费
• 最适合将密封剂或粘合剂输送到一个或多个操作员点胶站 
• 为大容量涂布装置、多个计量计或配比器供料 
• 跟踪材料使用情况和流量
• 高流量和高压力提高了产量 

EFR：

• 适用于双组分材料，如 SYLGARD™ 170
• 精度高，即使在低流量下也能确保精度
• 对密封垫圈、胶条和灌封应用的材料和点胶进行出色的控制
• 可以处理多种材料
• 易于配置、操作和维护

MD2:

• 非常适合双组分应用
• 准确点胶并混合双组份密封胶与黏合剂
• 特有应用包括粘接、灌封、封装和热管理
• 最大粘度为 1,000,000 cps